9月10日，在2025年半年度科创板半导体设备及材料行业集体业绩说明会上，天承科技董事长、总经理童茂军表示，公司为匹配下游客户的产能扩充和日益增长的订单量，现已计划将金山工厂产能从年产3万吨功能性湿电子化学品提升至4万吨。

      此外珠海年产3万吨工厂建设将于近日开工以辐射华南区域的众多PCB下游工厂，泰国全资子公司年产3万吨工厂将于26年建成以具备对东南亚地区的供应能力，相关内容请关注公司于交易所发布的公告。