近日，全球领先的 PCB 基材供应商 Ventec International Group 正式宣布，将投资约 1700 万美元在泰国大城府（Ayutthaya）建设一座全新的 PCB 材料制造工厂。这一举措不仅彰显了 Ventec 对东南亚市场的坚定信心，也顺应了区域电子与半导体产业链加速发展的趋势。

据悉，该项目占地约 8.4 英亩，将分两期实施。其中，一期工程预计产能可达每月 15 万张基材，未来还将逐步扩大产能，以满足不断增长的市场需求。尽管该工厂并非传统意义上的半导体晶圆厂，但 PCB 基材的生产过程对洁净度、污染控制以及温湿度稳定性都有着极高要求。因此，Ventec 在建设过程中将全面引入洁净环境与先进制造工艺标准，确保产品质量达到国际一流水平。

Ventec 选择在泰国投资建厂，主要基于多方面的考虑。泰国作为东南亚地区重要的电子制造中心，近年来在电子与半导体产业领域取得了显著进展，拥有完善的产业链配套和优越的地理位置，能够有效辐射整个东南亚市场。此外，泰国政府对电子制造业的大力支持，以及其相对稳定的政治环境和丰富的劳动力资源，也为 Ventec 的投资提供了有力保障。

业内人士指出，Ventec 泰国工厂的落成将对区域电子产业产生积极影响。一方面，它将有效提升泰国在 PCB 材料端的自给能力，减少对进口原材的依赖，进一步优化区域供应链。另一方面，该项目还将为半导体封装、PCB 加工及相关下游产业带来更高效和稳定的供应支持，有助于推动泰国及整个东南亚在全球电子制造业中的竞争力。

Ventec International Group 首席执行官 Jason Chung 表示：“随着东南亚电子产业的快速发展，特别是在消费电子、工业和汽车领域，对 PCB 材料的需求持续增长。我们相信，在泰国建设新工厂将进一步巩固我们在全球供应链中的地位，为全球客户提供更优质、更可靠的产品和服务。”

根据计划，Ventec 泰国工厂将于 2025 年第二季度正式动工建设，预计 2026 年第一季度实现全面投产。届时，这座现代化的 PCB 材料制造工厂将成为 Ventec 在全球布局中的又一重要战略支点，为推动区域电子产业的发展注入新的活力。

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