台中市地政局标售水湳经贸园区的区段征收配余地及13、14期重划区抵费地，上市先进封装大厂志圣重砸新台币18.23亿元，以每坪122.4万元高价，标下水湳经贸园区「逢大段21地号」1,622.53坪土地，成为本次标售案的单价与总价王。

志圣指出，规划将这次投标取得的基地，发展为「中区营运中心、技术研发基地、半导体工程人才培训中心加上客户制程Lab」，支撑公司营运与研发能量的全面提升，并透过人才培训、产学合作及跨世代技术累积，逐步迈向百亿元营收的战略目标，奠定永续成长的企业格局。

台湾房屋集团趋势中心资深经理陈定中表示，政府打炒房打住不打工商，加上半导体产业发展持续畅旺，让上市柜大厂扩厂投资与筹设新据点的态度积极；且「逢大段21地号」地目为「第二种创新研发专用 区」，开发定位本就以产业招商引资为重点，加上近七期与逢甲商圈、三面临路的千坪素地可遇不可求，吸引上市大厂购地布局。

由于台积电中科台中园区扩建二期预计10月动工，上下游相关产业链衍生扩大服务的需求，展现觅地设立据点的动作，加上近期房市景气保守，建商购地缩手，让志圣一举拿下水湳经贸园区逢大段的精华土地。