9月17日，沪电股份发布投资者活动记录表，公司近两年加快资本开支，2025年上半年财报现金流量表中购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约13.88亿。除了连续实施技改扩容外，公司在2024年Q4规划投资约43亿新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目已于2025年6月下旬开工建设，预期将在2026年下半年开始试产并逐步提升产能。沪士泰国生产基地于2025年第二季度进入小规模量产阶段，在AI服务器和交换机等应用领域，已陆续取得客户的正式认可。
针对海外客户日益关注的地缘风险，公司泰国工厂目前已小规模量产，并全面加速客户认证及产品导入。公司表示，正全力提升良率与效率，通过精细化成本管控与风险预警机制，为实现泰国基地经营性盈利目标打下基础。
在交换机市场方面，公司指出，AI应用对数据中心网络架构提出更高带宽与更强连接性能的要求，尤其是后端网络建设对800G交换机等高速通信设备的需求持续旺盛，为PCB企业打开新增长空间。
展望中长期，公司认为，AI、网络基础设施、智能汽车等多元高增长应用场景将持续推动PCB产业向高密度、高性能方向演进。沪电股份将在高端互连、高速传输、技术迭代等关键领域加大投入，推动产品结构优化，提升市场占有率，并进一步巩固在AI与通信核心领域的领先地位。
【来源】：财经网综合整理
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