先进封装与铜铜对接 Advanced Package-Part1
2013年起出现了台积电跨足下游迈入先进封装的CoWoS，与2016年为i-phone7(其AP芯片L/S已微缩到11nm)量产极大的InFOPoP技术，用更密更薄传输速度与讯号质量更好的RDL，取代了A10处理器原来搭配的6L有机载板，领跑全球业界进入『先进封装』Advanced Package的纪元，于是摩尔定律又得以延续。
由于『Hybrid Bonding 混合键合』铜铜对接的资料杂乱繁多，厘清后将在第二堂课程说明。本次首先点出AP的趋势与专业术语，之后较详细说明台积电，日月光，Intel与三星等前段班的产品。
课程大纲：
1.前言
2.先进封装的演变与术语
3.全球先进封装重要业者的细说
先进封装对有机载板与电路板的影响
10/14(二)，13:30-16:30，共计3小时
先进封装与铜铜对接 Advanced Package-Part2
由于HPC与AI生意太好，造成性价比高的CoWoS-S与CoWos-L供不应求，成为业界学界都急于搅清楚其中究竟藏着什么惊人的法宝。然而所有网站与媒体能够呈现者均为市场性的题材，极少对技术方面做深入剖析。
本课程将细说CoWoS，简介SoIC，iPhone18的WMCM，光电共同封装，背向供电，EMIB/Foveros，与铜铜对接等内容。
课程大纲：
1.前言
2.先进封装多处层面的多样变化
3.先进封装已量产的概要
4.CoWoS细说
5.SoIC与iPhone18及背向供电
6.Intel的 先进封装
Hybrid Bonding 混合键合的铜铜对接
台湾电路板协会(桃园市大园区高铁北路二段147号)
*本课程大陆同步直播视讯授课* （公开课）
T02课程 会员每位RMB 888元，非会员每位 RMB 999元。
T03课程 会员每位RMB 888元，非会员每位 RMB 999元。
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苏州：杨小姐
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