苹果iPhone 17系列即将于本周正式上市，除了新机话题吸睛，更有望掀起台湾供应链的旺季行情。随着零组件进入首波大提货潮，台系PCB大厂华通、臻鼎-KY及软板厂台郡齐受瞩目，分别扮演电路板与高阶软板的关键供应商，不仅为第三季末营收带来跳升契机，也为后续在AI与高速运算市场的布局埋下伏笔。

就供应链定位来看，华通长期在高密度互连（HDI）与主板领域居领导地位，供应新机核心PCB，出货稳定度高；臻鼎横跨软板与硬板，凭借规模优势持续扩张产能，是美系手机PCB的重要支柱；台郡则深耕软板领域，今年在新机软板数占比达三分之一，并聚焦Docking等设计相对单纯的模块，巩固竞争优势。

随iPhone 17拉货潮启动，三家业者短期业绩弹性可期。就最新业绩表现来看，华通7月营收59.95亿元新台币、8月回升至65.62亿元新台币，创九个月新高，法人预期，随着9月大规模出货涌现，第三季营收将逼近200亿元新台币，季增幅度有望超过1成。

臻鼎动能亦同步转强，7月营收133.52亿元新台币、8月升至146.51亿元新台币，累计前八月营收突破1,062亿元新台币，改写历史同期新高，第三季表现可望明显优于前一季。相较之下，台郡7、8月营收维持在19亿元新台币上下，虽仍呈年减，但因部分SMT打件改由其他厂商承接，实际获利绝对值未受影响。

展望后市，臻鼎已规划2025至2026年各投入300亿元新台币资本支出，加码泰国、淮安与台湾新厂产能，锁定AI服务器与高阶PCB应用，形成「手机＋AI」双主轴格局；华通则持续扩张低轨卫星与高阶服务器主板业务，并启动泰国新厂量产，以分散风险并开拓新市场。

台郡则具备10～20层高阶软板制程能力，逐步切入服务器机柜短距缆线取代方案，具备空间效率、量产性与稳定性优势。随AI服务器频宽需求不断放大，2026年起有望进入放量期；同时导入极低损耗材料与Metalink制程，为高速传输应用奠定技术基础。