PCB供应链持续受惠AI换代升级，带动铜箔、铜箔基板及PCB板材升规、板层数及面积增加，法人持续看好金居、台光电、台燿、金像电及健鼎受惠升级趋势；努力切入AI供应链的臻鼎-KY、定颖、华通亦具转机题材。

生成式AI、影音串流需求、物联网及资料中心的建置增加，使数据传输资料量愈趋庞大，云端业者需要提供高频宽、低延迟的网络连接以满足数据处理需求，法人预估资料中心数据的传输总量预估会以每年25%的速度成长。

在此庞大的需求成长趋势下，相关台厂均为主要受惠者。如金居近年透过Advanced RTF及HVLP系列产品积极切入AI应用之特殊铜箔。明年还将换代新产品如PCIe Gen6材料RG313，带动下半年动能优于上半年。

台光电产品组合为基础建设65~70%、手持式装置20~25%、车用／工业10~15%。随着AI Server发展，法人预估800G出货量逐季成长，明年800G有机会成为主流，未来将往1.6T发展，使M8等级材料出货快速放量。

台燿方面，法人指出，2025-2026年主要动能来自800G switch、ASIC、低轨卫星。其中800G switch出货倍增，因使用M8等级CCL，较前一代平均销售单价（ASP）大幅增加50%，有望优化产品组合，并推升营运表现。

金像电产品组合为服务器板70%、网通板15%、笔电板10%、其他占5%。主要动能来自AI相关用板需求，公司受惠服务器板材规格升级，AI服务器营收占比在2023年约10%，2024年已倍增至20%。

健鼎产品组合为服务器板32.4%、汽车板21.3%、存储器模块板19.4%、网通板7.4%。法人指出，今（2025）年公司持续受惠AI服务器比重从2024年的15%上升，使ASP及毛利率增加，且受惠一般型服务器板层数升级趋势。