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【行业】PCB龙头Q3营收季增近24% Q4冲全年高峰
2025-10-1010

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全球PCB第一大厂臻鼎-KY2025年第3季合并营收达473.66亿元新台币,季增23.98%,展望第4季,臻鼎-KY表示,随着旺季效应持续发酵,加上IC载板与服务器/车载/光通讯客户订单陆续贡献,第4季营运表现将延续过往季节性走势,站上今年高峰。

臻鼎-KY 2025年9月合并营收为193.62亿元新台币,月增32.15%,年增0.13%,创下历年同月次高,臻鼎-KY表示,9月合并营收攀升至今年以来高点,较前一个月显著成长,主要受惠行动通讯客户新品出货节奏正常,且服务器/车载/光通讯及IC载板的9月营收皆保持双位数年增,并创下单月历史新高,显示公司在多元高阶应用布局已逐步展现成果。

臻鼎-KY 2025年第3季合并营收达473.66亿元新台币,季增23.98%,年减6.41%,但若以美元计算,第3季营收则年增0.63%,累计前3季营收达1256.52亿元新台币,年增8.76%,刷新历年同期新高记录。

臻鼎-KY指出,产业迈向「PCB半导体化」的新阶段,公司持续深化AI与高阶应用布局,于2025年与2026年投入每年新台币300亿以上的资本支出,为快速成长的AI应用市场提供涵盖服务器、光通讯、人形机器人、及边缘AI装置等多领域的全方位PCB解决方案;随着AI服务器(包含GPU与ASIC平台)及光通讯领域订单动能显著增强,加上IC载板需求升温,明年将是臻鼎迈入下一阶段成长的关键年。

臻鼎-KY将于10月22-24日首度参与TPCA Show 2025,预计将展出一系列涵盖半导体、AI云端基建、AI终端应用、新世代能源等四大领域的PCB与IC载板完整方案;臻鼎-KY董事长沈庆芳与总经理简祯富亦将于10月23日出席「半导体 × PCB异质整合高峰论坛」,分享异质整合驱动下PCB与半导体的协作蓝图,并携手产业领袖共同探讨跨域整合的未来新局,展现臻鼎在AI时代下的全方位布局。

来源】:外网

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