10月10日，中国证券业协会发布今年第三批首发企业现场检查抽查名单，珠海越亚半导体股份有限公司(下称“越亚半导体”)名列其中。这家正在闯关创业板的半导体材料企业，迎来了其IPO进程中的关键变数。

基本信息：越亚半导体成立于 2006 年 4 月 26 日，位于广东省珠海市斗门区富山工业区，是一家专注于 IC 封装载板研发与生产的高新技术企业。

IPO 进程：2025 年 9 月 30 日，越亚半导体的创业板 IPO 申请获受理。同日，公司因更新财报中止审核。本次 IPO 预计融资金额为 12.24 亿元，拟用于面向 AI 领域的高效能嵌埋封装模组扩产项目、研发中心项目和补充流动资金。10 月 10 日，中国证券业协会发布 2025 年第三批首发企业现场检查抽查名单，越亚半导体名列其中。

行业地位：是国内最早生产 IC 封装载板的大陆企业之一，也是全球首批利用自主专利技术 “铜柱增层法” 实现 “无芯” IC 封装载板量产的企业。其生产的射频模组封装载板、ASIC 芯片封装载板和嵌埋封装模组在国内外相关细分市场均具有较强的市场竞争力，“射频功率放大 (RFPA) 封装载板” 还入选了 2022 年第七批国家级 “制造业单项冠军产品”。

股权结构：公司第一大股东 AMITEC 公司持股比例为 39.95%，第二大股东新信产及其一致行动人巨人网盛持股比例为 37.23%，单个股东无法控制股东会或董事会多数席位，因此公司无控股股东、实际控制人。

财务状况：2022 年至 2024 年及 2025 年上半年，越亚半导体的营业收入分别为 16.67 亿元、17.05 亿元、17.96 亿元、8.11 亿元，归母净利润分别为 4.15 亿元、1.88 亿元、2.15 亿元、0.914731 亿元。此外，公司主营业务毛利率虽然高于同行业可比公司平均水平，但最近几年呈下降趋势，2022 年 - 2024 年及 2025 上半年，其主营业务毛利率分别为 38.97%、26.65%、25.49% 和 24.42%。

深交所官网显示，越亚半导体本次IPO预计融资金额为12.24亿元，拟用于面向 AI 领域的高效能嵌埋封装模组扩产项目、研发中心项目和补充流动资金。