2025 年全球电子产业链重构的浪潮中，深交所创业板上市公司胜宏科技交出了一份超预期的三季报：前三季度营收达 141.17 亿元，同比激增 83.40%；净利润 32.45 亿元，同比暴增 324.38%，业绩增速在高端 PCB 赛道中尤为突出。

      作为全球 AI 及高性能计算（HPC）领域的 PCB 核心供应商，胜宏科技的竞争力源于两大核心：一是产品矩阵精准覆盖 AI 算力、智能终端、汽车电子等五大高增长赛道，深度绑定行业增量需求；二是技术壁垒持续筑牢，已实现 100 层以上高多层 PCB 量产，并攻克高阶 HDI 等尖端技术，成为 AI 算力产业链中不可或缺的关键一环。

      当前，公司正加速推进全球化布局：泰国工厂已正式投产，越南工厂建设稳步推进；同时完成 19 亿元定增，为产能扩张与技术研发注入资金动能。凭借 “技术领先筑牢壁垒、海外扩张抢占份额、客户深度绑定稳固基本盘” 的三维战略，胜宏科技的长期增长空间已逐步打开。

      机构层面普遍看好其发展潜力，认为在未来 3-5 年 AI 算力持续扩张的周期中，公司盈利释放节奏将进一步加快，目前已被多家机构视作高端 PCB 领域的 “隐形冠军”。

      2025 年前三季度，胜宏科技的业绩增长曲线堪称 “陡峭上扬”：营收顺利突破 140 亿元大关，净利润同比劲增超 3 倍。这样的表现不仅大幅跑赢 PCB 行业平均增速，更在全球电子产业链整体承压的背景下，显得格外亮眼。

      从分季度数据看，公司高增长态势持续稳固。第三季度单季营收达 50.86 亿元，同比增长 78.95%；单季净利润 11.02 亿元，同比激增 260.52%，完美延续了上半年的强劲增长动能，未出现任何增速放缓迹象。

      胜宏科技的强劲增长，核心源于对行业核心趋势的精准锚定与前瞻布局。随着全球通用人工智能（AGI）技术加速迭代，AI算力卡、AI服务器、数据中心交换机等算力核心硬件的市场需求呈“爆发式”增长，而这类高端设备对印制电路板（PCB）的性能提出了极致要求——信号传输带宽持续升级、材料耐损耗等级不断提高，直接驱动高多层板的层数、高阶高密度互连板（HDI）的阶数向更高维度突破。

END