11月7日，方正科技发布公告，宣布将投资13.64亿元建设重庆生产基地人工智能扩建项目，以突破高端产品产能瓶颈，紧抓市场爆发性增长需求。

方正科技指出，在全球新一代信息技术迅猛发展的背景下，PCB行业已进入以人工智能为代表的科技创新时代。高速交换机、AI服务器、存储及5G宏基站等设备对高数据容量、高密度、高速低损耗和高可靠性的高端PCB需求愈发迫切。特别是400G、800G乃至1.6T高端交换机及新一代服务器的普及，推动了相关核心部件市场的爆发式增长。

方正科技全资子公司重庆高密正是一家专注于此类高频高速高密度互联印制线路板研发与制造的企业。其产品凭借领先的技术特征，广泛应用于人工智能领域的高端交换机、服务器和存储设备。然而，公司坦言，其现有的重庆生产基地生产能力已无法满足客户源源不断的订单需求，产能瓶颈已成为制约公司发展的关键因素。

其进一步表示，本次扩建项目核心在于实现公司重庆生产基地产品结构战略性优化，可快速扩充产能，增加客户的高端订单的承接份额，推动重庆生产基地从“规模扩张”向“价值提升”转型。有利于公司产品精准匹配人工智能、云计算、大数据等战略新兴领域对高频高速高密度PCB的需求，突破目前高端产品产能瓶颈， 满足重点战略客户的中长期需求，增强核心竞争力与市场地位。

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