AI伺服器相关高阶产品出货，推升PCB上游需求放大，铜箔基板厂联茂表示，新一代AI资料中心所需的M9等级材料，已在2025下半年通过认证；腾辉-KY看好，新开发的各种胶系不流胶粘合片，可应用在AI浪潮带起的手持与穿戴领域。
铜箔基板厂联茂第3季合并营收77.2亿元（新台币，下同），季减13.0%，年减3%；归属母公司净利为3.2亿元，季减22.6%，年增30.5%，每股盈余0.89元。
联茂表示，持续深耕AI人工智慧，高阶胶系认证进度快马加鞭；针对2026年即将推出的新一代AI资料中心所需的M9等级Low CTE（低热膨胀）超低耗损基板材料，联茂已于2025下半年通过主要美系AI大厂及数家PCB厂认证。
除此之外，AI高速传输运算推动半导体封装技术加速升级，CoWoP（Chip-on-Wafer-on-Platform PCB）可使PCB主机板直接承载高精密度讯号与电源布线性能，联茂表示，已研发并掌握降低PCB热膨胀系数，以解决翘曲问题的关键铜箔基板技术，现已提交主要美系AI大厂测试认证中。
联茂表示，将持续受惠于广大云端资料中心产业长期升级和需求成长趋势，带动全球高阶电子材料市占率加速成长。
扩产进度方面，联茂指出，东南亚产能布局除了已于2025年第3季完成，达成泰国厂第一期30万张月产能，决定于2026年第4季底前再扩充泰国厂第二期30万张月产能。
铜箔基板厂腾辉-KY第3季营收10.3亿元，毛利率33%，税后纯益0.8亿元，单季每股盈余1.17元，前3季每股赚3.46元。
腾辉-KY指出，第3季税前净利续写近一年高点，除高速材料应用创新高，高毛利的国防、航空及超高频特殊应用材料，依然保持成长，热塑性树脂与特殊薄膜材料、血糖测试仪、机器人、扩增实境（AR）眼镜及超高导热材料等应用持续推动成长。
腾辉-KY表示，车用散热金属基板订单增加，航空散热材料需求依然畅旺，在海外营收上，年初与立陶宛科技公司Teltonika成为供应链合作业者，结盟效益发酵，订单需求稳健成长。
为强化海外产能与分散风险，腾辉-KY表示，拟发行无担保公司债，为转投资的泰国子公司兴建厂房及购置机器设备，充实营运资金所需，持续推动泰国新厂建置。
【来源】：外媒
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