PCB厂臻鼎-KY公布第三季财报，单季营收473.66亿元新台币，季增23.98％、年减6.41％；税后纯益23.92亿元，每股税后纯益（EPS）2.46元。累计前三季EPS达3.79元。公司指出，营收受汇兑影响而呈现年减，若以美元计算，第三季仍较去年同期微增0.6％，显示AI应用需求持续稳定成长。

臻鼎表示，第三季毛利率22％，较去年同期略降0.5个百分点，主因AI算力产能投资增加、折旧占比提高，不过，前三季毛利率仍升至18.5％、营益率6.4％，皆优于去年同期，反映营运效率持续改善。四大应用领域同步年增，IC载板成长幅度达3成。

展望第四季，臻鼎预期客户新品出货进入旺季，整体出货节奏维持正常，产能利用率维持高档。BT载板需求自下半年明显回升，平均稼动率达9成以上；ABF载板则受惠于大尺寸产品导入，打样数量大幅增加，带动载板业务表现强劲。法人预期，臻鼎第四季营运将延续季节性高峰，全年营收有望再创新高。

臻鼎指出，2026年将是成长关键年，四大应用将全面加速。AI服务器领域聚焦客户下一世代平台，推出Intelligent HDI（iHDI）与HLC（高层次板）产品，预期2026年营收逐步放大、2027年倍增；IC载板则将于明年上半年启动秦皇岛厂BT载板扩产计划。同时，ABF载板针对AI算力相关大尺寸产品打样量显著增加，预期营收贡献将逐季攀升。

此外，边缘AI装置为另一个成长引擎。随AI手机与折叠机设计更趋复杂，单机板价值持续提升；AI眼镜亦因多家品牌加速投入，相关营收明年可望倍数成长。

产能方面，臻鼎同步扩充AI应用产能。淮安厂区iHDI与HLC产能预计于明年底前翻倍；泰国一厂正逐步量产，预期2026年第二季达满产，并有二厂、三厂、五厂及机械钻孔厂同步建置；高雄AI园区的ABF载板与iHDI+HLC产线则预计于2026年首季进入打样阶段。随各地新产能陆续开出，预期明、后年整体营运效益将逐步显现。