11月17日晚间，生益电子公告称，拟定增募资不超过26亿元，扣除发行费用后的募集资金净额拟投资于人工智能计算HDI生产基地建设项目、智能制造高多层算力电路板项目及补充流动资金和偿还银行贷款。

　　公告显示，当前，AI算力需求的指数级增长有力地带动了AI服务器与数据中心市场规模的急剧扩张，其中对HDI板的需求将格外突出。生益电子预计，在未来五年，AI用HDI板将成为PCB市场中增长最快的细分品类之一，尤其是4阶及以上的高阶HDI板需求更加迫切。整体来看，18层及以上高速PCB将在AI数据中心的服务器与高端网络设备中保持高速增长。

　　生益电子表示,公司现有产能难以满足市场与客户迅速增长的需求，产能瓶颈已成为阻碍公司业务规模增长和制约公司盈利能力提升的重要掣肘。公司需要建设新的HDI生产基地、扩充高多层板产能，这对于公司在稳定现有优质客户群的同时继续扩大市场占有率，进一步提升公司行业地位具有重要意义。