PCB及载板厂因AI客户需求强劲全力扩产，达航科技(4577)乐观看待2026年营运，达航总经理孙逸敏表示，目前订单能见度已达2026年第3季，明年精密机械销售或是雷射代工部分都有值得期待的成长，我们目标是2026年能够转亏为盈。

达航科技11月17日举行法说会，达航科技最早业务以PCB设备代理销售跟维修服务为主，2002年成立雷射代工部门，2007年创立出自有品牌vela，推出钻孔机/成型机，AI基础建设预估10年内从600亿美元飙升至近5000亿美元，且AI服务器PCB用量需求遽增50倍以上，预估2026年起全球PCB产值将持续走扬，2030年之前有望突破1000亿美元，为因应AI高速成长，PCB大厂纷纷启动百亿级资本支出扩建新厂，加上载板厂景气复甦，ABF厂稼动率逼近满载，明年可望重现供不应求，让PCB从上游材料、设备到下游板厂2026年营运展望乐观。

达航科技营销服务营业部副总经理陈星文表示，AI应用推动PCB高阶产品规格及制程升级，HLC PCB设计层数由12层增加到50层以上，为因应高速传输低损耗要求，制程加工精度更精进；ABF/BT载板规格也升级，尺寸由150x150mm放大到200x200mm； CoWoS/CoPoS先进封装需求载板设计也进化，包括EBS载板由22L增至24L，以及高速传输内埋IC设计Cavity加工等；随着高速传输要迈向800G世代，PCB材料升级由M7、M8到M9，交换机板层数由24-36层推升至38层到48层，产值增加2-3倍；光模块PCB由10L到14L，1.6T预期2027年亮相，从客户端投资动态来看，整个PCB产业进入下阶段产能扩充，所有客户都在扩厂，包括数家板厂进入百亿级投资计划，如：臻鼎-KY(4958)、欣兴(3037)、华通(2313)、金像电(2368)在台湾及东南亚的布局，投资额度动辄两三百亿元新台币，以PCB产业氛围来看，所有客户反馈都是产能明年可能供不应求，投资速度赶不上客户需求，对明年动能相对乐观看待。

就达航科技两大主要业务「精密机械」与「精密雷射」来看，陈星文表示，精密机械部分，我们锁定高阶搭载CCD视觉补偿钻孔及成型设备，预期未来面临更高阶客户终端需求设计提升，需要用到具备CCD做材料掌控补偿CNC加工设备，也就是更高阶CCD钻孔机及CCD成型机，我们CCD成型机近两年主要是针对光模块产品，目前已小有斩获，从客户的需求预测来看，明年需求量比今年更多，我们跟客户共同开发，将我们设备送终端NV产品认证亦已通过认证被客户采用在精密雷射方面，陈星文表示，雷射加工服务因为PCB产品结构设计层数增加非常多，每层雷射钻孔的孔数需求是倍数成长，虽然我们客户有可能投资雷射钻孔设备，但客户无法如期达到他们的产能预估，超过他们产能需求部分就有我们发挥空间，就可以帮客户量产加工服务，因此我们乐观看待明年精密机械销售或是雷射代工部分都有值得期待的成长。

随着雷射加工稼动率达到满载，达航积极扩充雷射加工产能，孙逸敏表示，由于我们的雷射机台是自制机台，我们的优势是机台可以随着客户制程变动时候去做调整，将现有的设备升级，光学仪器扫瞄预计明年升级，升级后速度可以提升35%，进而有望提升2026年产能3成以上。

达航科技今年前3季合并营收4.82亿元新台币，年增23.84%，其中精密雷射年成长13%，精密机器年成长6%，虽然今年前3季仍然亏损4513万新台币，但已较去年明显收歛。