11月18日，鹤山市举行伊帕思新材料AI高速覆铜板及封装载板基材项目签约仪式，这一总投资达25亿元的高端制造项目，将聚焦BT覆铜板、类ABF膜、AI高速覆铜板等核心产品的自主研发生产，为IC封装领域、AI算力通信高速传输领域、LED显示封装领域等前沿科技阵地提供关键卡脖子材料解决方案，标志着鹤山在对接AI制造浪潮、突破半导体封装材料卡脖子等先进生产力领域和构建现代化产业体系上迈出坚实一步。

广东伊帕思新材料科技有限公司是一家专业研发、生产、销售半导体集成电路基材及AI算力高速传输基材的国家高新技术企业与广东省级专精特新企业，荣获2024年广州地区未来独角兽企业、广州地区拟上市领头羊企业等荣誉称号。企业总部位于广州黄埔知识城，在江门鹤山投资有两个子公司，分别作为BT载板基材、AI算力高速传输基材及类ABF封装胶膜、导热胶膜等生产基地。产品主要供应下游IC半导体封装领域、AI算力通信高速传输领域、Mini-Micro LED等显示封装领域的各类载板及PCB行业知名龙头企业。该企业拟在鹤山市新增扩建研发和生产AI高速覆铜板及封装载板基材（BT覆铜板及类ABF膜）二期项目，具有技术先进、自主创新、市场潜力大、并可实现高端智造用卡脖子基材进口替代的特点。项目预计总投资25亿元，首期投资10亿元，达产年产值约14亿元，二期计划投资15亿元，达产年产值约16亿元。

本次签约是鹤山市深入贯彻落实高质量发展理念，加快推进产业转型升级的又一重要招商成果。鹤山将全力做好项目服务，坚持挂图作战、包干到人，以最得力的干部保障项目的落地建设和投产运营，助力企业持续深耕鹤山、实现长远发展目标。

鹤山市领导孙通、梁沃威等参加签约仪式。