11月21日，亿封智芯先进封装项目签约仪式在深圳罗湖举行。据悉，该项目由罗湖投控、亿道信息与华封科技联合发起设立，将重点布局2.5D和3D封装及全环保工艺等前沿技术，为罗湖打造战略性新兴产业集聚高地注入强劲动力。
据悉，此次落地的亿封智芯项目，将重点布局2.5D和3D封装及全环保工艺等前沿技术，聚焦机器人（具身智能）、AR/VR产品、AI眼镜、智能手表等AI硬件与智能穿戴设备领域，精准破解AI终端“小型化、低功耗、长续航”的核心需求。
仪式上，罗湖区与亿道信息、华封科技代表共同完成签约，标志着三方合作正式启动。除此之外，现场华封科技还发布了其V2.0战略，将以落户罗湖为契机，充分发挥其全球领先的先进封装解决方案优势，同时赋能传统PCB组装厂，覆盖全流程服务。这一举措预计将带动罗湖相关配套产业协同发展，形成具有竞争力的先进封装产业集群。
据介绍，亿封智芯先进封装产线将采用玻璃基板、2.5D和3D封装及全环保工艺等前沿技术，致力于满足国内芯片厂商、PCB板块厂商、终端客户的先进封装需求，推动机器人（具身智能）、AR/VR产品、AI眼镜、智能手表、便携式笔电、耳机等AI硬件与智能穿戴设备的创新，解决AI+终端及AI+应用在小型化、低功耗、长续航等方面的核心需求。
【来源】：综合整理
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