据上交所网站显示，近日，又有一家PCB公司 IPO拿到了注册批文，上市目标板块均为沪市主板。

红板科技IPO进展情况

来源：上交所网站

公开信息显示，这家公司为今年申报IPO的企业，红板科技的IPO申请受理推进节奏非常快，在10月31日通过上市委会议后当日便向证监会提交了注册申请， 并于11月20日顺利通过注册审核，拿到发行批文。

红板科技：在消费电子等多个领域建立深厚的客户基础

红板科技深耕PCB行业多年，是行业内能够规模化生产高层数任意互连HDI板（高密度互连连印制电路板）的企业之一，最高层数可达26层。 公司在手机HDI主板领域占据领先地位，2024年为全球前十大手机品牌提供手机HDI主板1.54亿件，市场份额达13%。 在手机电池板领域，公司已成为全球前十大智能手机品牌中7家品牌的主要电池板供应商，2024年市场份额高达20%。同时，公司已突破IC载板技术壁垒并实现量产，成为具备IC载板量产能力的企业之一。 

凭借着领先的技术实力和可靠的产品质量，红板科技已在消费电子、汽车电子、高端显示、通讯电子等多个领域建立了深厚的客户基础。 比如在消费电子领域，公司已与OPPO、vivo、荣耀、传音、摩托罗拉等全球知名终端品牌，华勤技术、闻泰科技（维权）、龙旗科技等全球龙头ODM企业，以及东莞新能德、欣旺达、德赛电池等知名锂电池制造商建立长期稳定的合作关系。 

本次发行并上市，红板科技的募集资金将投资于年产120万平方米高精密电路板项目。公司还建立了完善的募集资金存储、使用、变更、管理与监督等机制以保障募集资金项目的有效实施。通过实施上述项目，公司将每年新增120万平方米HDI板产能、进一步提升高阶HDI板制程能力和技术水平；优化财务结构，降低财务杠杆，缓解发展过程中的资金瓶颈。 

对于未来，公司表示将坚持以“AI 算力、低轨卫星、智能座舱、光模块、智能驾驶”为产品导向的发展战略，不断巩固和提升研发技术能力，推动多终端业务协同发展。 通过强化自主创新与全球合作，进一步提高公司的核心竞争力和市场占有率，确保在智能化与卫星通信时代的市场地位，将公司建设成为印制电路板行业中高端 HDI 板的标杆企业。 

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【来源】：TPCA整理
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