- 本次涨价主要由铜价、铜箔加工费、玻纤布涨价共同推动。

- 此前生益、南亚新材等内资厂商已在10月开启涨价，并在11月基本落地结束，涨价较为顺畅。

- 当前PCB头部厂商订单充沛，CCL可以借原料涨价向下游传导出超额利润，预计次轮涨价完成后，CCL厂商Q4将有较好业绩体现。

- 此外近期PCB上游材料短缺进一步加剧，如旭化成决定将e-glass转产low-cte布以保障供应，后续low-cte有望新一轮涨价。

PCB上游材料近期几个关注点：谷歌方案更新、三井金属爆板、旭化成玻璃布产能调整。

1、谷歌服务器材料方案更新

1）材料结构确认：

- 基板材料：采用M8+M6混合压合结构。

- 铜箔型号：普通版确定使用HVRP2等级铜箔，HVRP4方案仍在评估中。

- 供应商份额：台光（60%）与松下（40%）为主要供应商。

- 玻璃布类型：谷歌方案明确使用二代布，未涉及Q布（超低介电常数玻璃布）。

2）需求与供给展望：

- 需求端：谷歌、亚马逊、Meta等AI服务器需求将在2026年第二季度起量，二代布需求预计达300万米/月。

- 供给端：

• 国内厂商（宏和、国际复材、泰山）二代布产能合计约120-130万米/月。

• 日企（日东纺）产能约20-30万米/月，旭化成、台玻暂无明确扩产计划。

• 建滔、光远等厂商的二代布尚未通过认证。

- 价格趋势：当前二代布价格约130元/平米，2026年供需缺口可能推动价格进一步上涨。

2、三井金属铜箔质量问题事件

1）问题根源：

- 三井HVRP4铜箔在树脂层与铜箔结合面出现爆板（分层）问题。

- 原因系铜箔毛面镀膜工艺中微量元素比例失控，导致镀层失效。

2）处理进展：

- 台光暂未取消三井供应商资格，但要求其3个月内提出解决方案。

- 三井当前HVRP4月产能约300吨，占全球总供给（600-700吨/月）的三分之一。

3）行业影响：

- 技术门槛：HVRP4等高端铜箔工艺复杂，国内厂商（如铜冠、德福）虽能生产，但良率较低（如铜冠HVRP4月产能仅50吨）。

- 风险判断：三井问题暴露与其大规模量产和新技术应用有关，并非技术落后；国内厂商若快速上量需重点管控良率。

3、旭化成玻璃布产能调整与行业趋势

1）产能转向：

- 旭化成计划停产普通电子布（如078型号），转向AI服务器专用玻璃布（如1037/1035/1027型号）及Low-CTE布（用于先进封装）。

- 背景：iPhone 17已采用Low-CTE 5玻璃布，未来AI服务器CPU/GPU集成封装需求将推动Low-CTE布用量提升。

2）Q布与Low-CTE布竞争格局：

- Q布缺陷：加工性能差、良率低，目前仅英伟达等追求极致性能的客户接受，长期可能被替代。

- Low-CTE布优势：日东纺计划2026年推出兼顾Low-DK（低介电常数）与Low-CTE的新品（NEZ型号），更符合先进封装趋势。

- 国内厂商进展：泰山、宏和有二代布技术储备，但Low-CTE布尚未通过终端认证，目前主要依赖日企（日东纺、旭化成）。

3）价格预期：

Low-CTE布当前价格约150元/平米，2026年需求翻倍可能推动分阶段涨价（每次约10%），一次性涨20%概率较低。

4、铜箔涨价趋势

- 当前动态：古河、金居、卢森堡等厂商已在2025年11月跟进三井的涨价函（涨幅约2美元/公斤）。

- 2026年展望：三井可能在一季度再次提价，全年或有两次涨价，其他厂商将同步跟进。

总结：

- 短期机会：谷歌方案推动二代布需求，2026年供需紧张态势明确，价格弹性可期。

- 长期趋势：Low-CTE布有望替代Q布成为主流，日企技术领先，国内厂商需加速认证。

- 风险提示：高端材料（如HVRP4铜箔、Q布）良率问题仍是供应链潜在瓶颈。