展会于12月3日至5日举行，启用场馆5、6、7、8号馆，规模达80,000平方米。现场精心规划了九大主题展区，系统覆盖从上游原材料、中游制造到下游组装的PCB全产业链解决方案。其中，“智能制造专区”重点展示AI与智能制造融合的创新解决方案；新增的“封测技术专区”与“精密配件及元件专区”，进一步延伸了产业链展示深度，为封装测试、精密制造等环节提供技术窗口。

      本届展会共吸引600家海内外优质展商参与，包括至卓飞高、深圳普林电路、金富宝、天丞工贸、影速、特新、志圣、天准、源卓微纳、环球、邦正、东威、保德、贝加、凯码、大程节能、永鑫精工、东方宇之光、锦龙、九川、宇宙、牧德、捷骏、鹰眼、光华科技、安美特、正天伟、哈福、网屏精密、立轩、WKK、亚洲电镀、建滔、迅得、维嘉、群翊、芯碁微装、浩创盛、宝丰堂、思捷、铭达、盈华、XACT、卡尔蔡司、阿米巴、粤牛等企业，集中呈现AI与自动化领域的前沿应用技术。

      本届展会的国际化水平尤为突出，已吸引韩国、日本、印度、马来西亚、泰国、新加坡、美国、越南、德国、英国、巴西等国家，以及中国香港、中国台湾地区在内的50 余个国家和地区专业观众汇聚于此，成功成为撬动国际商贸对接、促进产业跨境合作的关键枢纽。

      同期，展会还重磅打造了一系列聚焦 AI、智能制造、高端 PCB、电子组装、绿色制造等核心领域的国际技术会议，助力企业精准锚定市场前沿趋势。此外，欢迎晚宴、高尔夫球公开赛等多元配套活动同步启幕，既为与会者构建起高效便捷的交流场景，更全面赋能产业实现链接全球、辐射亚太的发展目标。