高性能积层膜（BUF）是一项具有里程碑意义的突破性产品，成功打破了国外技术垄断，完成了国内首个ABF类封装基板材料的自主供应。这一创新突破不仅填补了国内产业链关键空白，更为我国集成电路产业安全提供了重要保障。

      江苏兴南创芯材料技术有限公司作为项目投资建设方，是南亚新材科技股份有限公司旗下关联公司，专注于先进封装基板用高性能积层膜（BUF）的研发与生产，产品主要用于集成电路封装，特别是针对ABF基板的国产化替代。其核心产品包括极低损耗材料（XN- L102）和低损耗材料（XN-L041）等，主要应用于处理器（如CPU、GPU、NPU、XPU）、基带芯片、电源管理芯片及高端射频芯片等领域。

      2024年3月，南亚新材高端电子电路基材基地项目在海门开发区签约落户，标志着其“上海研发+海门制造”的产业协同模式进入实质性推进阶段。国家级海门经济技术开发区当时消息显示，高端电子电路基材基地项目一期总投资12亿元，主要建设高端IC载板材料产业化项目和高端覆铜板产业化项目。

      南亚新材料科技股份有限公司系国内首批专业从事覆铜箔板和粘结片等复合材料及其制品设计、研发、生产、销售的民营企业，产品广泛应用于消费电子、计算机、通讯、汽车电子、航空航天和工业控制等终端领域。该公司于2020年8月科创板上市，是高新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业。

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【来源】：国家级海门经济技术开发区

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