曾被视为「夕阳产业」的PCB，如今因AI服务器需求爆炸，正迎来新一波荣景。从板材设计到关键玻纤布材料，整条供应链全面升级，带动台湾相关厂商股价与毛利率齐涨。法人直言，产业结构已经重塑，PCB有望写下超越2022年的新高纪录。

回顾过去，PCB市场长期依赖手机，臻鼎、华通等大厂的毛利率大多不到20%，陷入价格战红海。然而AI服务器对高速传输、散热及层数要求大幅提高，单价与附加价值因此水涨船高。以金像电为例，今年上半年毛利率突破30%，比去年同期26%明显改善，显示业绩成功脱胎换骨。

其中，最受瞩目的材料就是「T-Glass」。这种高阶玻纤布拥有低热膨胀、低讯号损耗的特性，能确保电路板在AI服务器的高速运算下依旧精准稳定，被视为提升效能的关键。由于技术门槛高，目前全球市场八成以上由日东纺与PPG垄断。不过，台湾的台玻已具备量产能力，打入AI供应链，成为少数能与日美大厂抗衡的玩家。

随着需求急速飙升，高阶玻纤布价格在8月已经调涨，涨幅最高达20%。最顶规的T-Glass更冲上每公斤80至100美元，让市场震惊。法人分析，这波涨价潮不仅反映供需失衡，也象征「谁掌握T-Glass，谁就拥有AI产业链话语权」。

供应链分布方面，上游台玻持续扩充低介电材料，金居则专攻HVLP高阶铜箔，南亚以「玻纤布+铜箔+树脂」的一条龙优势稳固版图。中游的台燿、联茂因应材料升级，AI服务器渗透率大增，法人看好后市。至于下游载板，欣兴、南电、景硕掌握CPU与GPU大单，其中南电因非长约订单比重大，被视为涨价循环的最大赢家。

随着军备般的投资热潮，AI服务器正在彻底改写PCB的角色。市场普遍认为，T-Glass只是序幕，真正的战争才正要开始。