12月19日，西安高新区与信泰电子（西安）有限公司举行高密度印刷电路板扩建项目战略合作框架协议签约仪式，该项目总投资1亿元，通过项目扩建及先进设备引进，重点提升面向人工智能领域的高端电路板生产能力，进一步增强高新区在电子信息产业链中的关键环节配套能力。

据了解，信泰电子（西安）有限公司作为韩国信泰集团（SIMMTECH）在海外设立的首个生产基地，自2010年落户高新区以来，已发展成为区域内重点规模以上工业企业和高新技术企业。公司专注于高密度印刷电路板（HDI）的研发与制造，长期为美光、三星等国际半导体龙头企业提供配套服务，近三年平均工业产值近10亿元，并拥有53项国家专利，先后获评瞪羚企业、先进制造业优秀企业等荣誉。

此次扩建项目将租赁关中综保区B区约5000㎡厂房，引进50余台（套）国际先进设备，这些设备将全面提升面向AI领域的高精度电路板工艺水平，为新产品量产提供硬件保障，进一步满足西安三星及西安美光等企业对高精尖半导体封装产品的需求，从而提升本区域在高端电路板制造领域的技术能级。项目全面达产后，预计可为信泰西安公司新增年销售收入4亿元，推动公司总销售规模突破15亿元，并新增就业岗位40个。

作为电子信息产业的关键配套环节，该项目的建成将进一步完善区域电子信息产业链，提升高端制造技术水平，为西安电子信息产业集群发展、壮大注入强劲动能。