强达电路12月26日晚间公告，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券募集资金不超过5.50亿元，扣除发行费用后拟用于“南通强达电路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板项目”。

该项目总投资金额为10.00亿元，计划引进先进的自动化、数字化、智能化生产线，打造现代化PCB小批量板智能工厂。项目达产后，将具备年产72万平方米多层板（以高多层板为主）和24万平方米HDI板的生产能力。

项目产品主要为高多层板、高密度互连板（HDI），主要应用在光模块、AI 服务器、GPU加速卡、智能驾驶控制、人形机器人、低空经济等领域，具有广阔的发展前景。

公司方面表示，本次募投项目旨在提高公司的生产能力，优化产品结构，有助于提升公司生产安排的协调反应能力。同时，显著增强中高端HDI板及高多层板的规模化生产能力与质量稳定性，为公司拓展高端通信、AI服务器及汽车电子等领域奠定坚实制造基础。

2025年前三季度，强达电路实现营业总收入7.06亿元，同比增长20.74%；归母净利润9632.37万元，同比增长20.91%。