外媒网综合报道 随着AI算力需求爆发驱动高端PCB（印制电路板）市场迎来结构性增长，全球PCB龙头企业臻鼎科技近日敲定2026年重大扩产计划。公司宣布年内资本支出将超16亿美元，同步推进10座工厂建设，重点聚焦AI服务器、光通讯、IC载板等高端应用领域，全球产能布局再升级。

      据了解，此次臻鼎科技16亿美元资本开支较上年同比增长超20%，创下公司年度资本投入新高。10座新厂将形成全球化产能网络，分布于中国淮安、泰国巴蜀以及中国台湾高雄AI园区等核心制造基地，重点扩充MSAP（改良型半加成法）、HLC（高层数PCB板）、ABF载板等高端产品产能，精准匹配下游高端电子产业升级需求。

      在具体产能分配上，本次扩产呈现鲜明的高端化导向，这一布局与当前AI服务器、高速光模块等领域对高端PCB的激增需求高度契合，据行业数据显示，2026年全球AI用PCB市场规模将突破百亿美元，单台AI服务器PCB价值量较传统服务器提升数倍。

      此前鹏鼎控股公告显示，公司董事会已审议通过2026年泰国园区投资计划，同意投入42.97亿元人民币建设泰国园区生产厂房及配套设施，同步建设高阶HDI（含SLP类载板）、HLC等产品产能。该项目将为快速成长的AI应用市场提供涵盖服务器、AI端侧产品、低轨卫星等多领域的全方位PCB解决方案，进一步强化集团在全球高端PCB供应链中的竞争力。

      业内人士分析，臻鼎科技此次大规模全球化扩产，既是对AI算力革命下高端PCB供需缺口的精准响应，也是其优化全球产能布局、规避贸易壁垒的战略举措。随着此次10座新厂的逐步投产，公司在AI服务器PCB、光通讯高速板、高端封装基板等领域的产能优势将进一步凸显，有望深度受益于全球AI基建、5G通信升级等产业浪潮，同时也将推动全球PCB行业向高端化、集中化方向发展。

      资料显示，臻鼎科技自2017年起连续八年位列全球PCB企业营收第一，在高端PCB领域具备深厚的技术积累与客户资源。此次大额扩产计划的落地，将进一步巩固其行业龙头地位，为全球电子产业高端化升级提供核心支撑。