沪电股份1月11日在深交所互动易平台披露，已成功掌握M9等级高速材料与常规材料的混压工艺。该技术突破标志我国高端PCB制造跻身全球领先，将为AI服务器等算力基础设施升级提供核心支撑。

M9材料是800G/1.6T超高速传输核心材料，介电损耗≤0.003、热变形温度≥200℃，信号损耗较前代降低40%，适配高端AI服务器需求。此次攻克的混压工艺，实现高速区域用M9保障性能、普通区域用常规材料控成本的平衡，解决了不同材料热膨胀系数匹配等核心技术瓶颈。

这一突破源于持续技术积累，2025年9月沪电股份已成为全球首家通过英伟达78层M9级正交背板认证的厂商。公司计划2026年一季度实现相关产品规模化生产，目前泰国生产基地已小规模量产，43亿元AI芯片配套高端PCB扩产项目预计下半年试产，为产能提供保障。

当前AI算力需求激增，沪电股份此次突破打破高端PCB材料与工艺海外垄断，强化国产厂商在全球AI供应链的核心地位，带动上游关键材料国产替代。机构预测，2026年全球M9材料相关产业链规模同比增长超150%。

沪电股份形成“企业通讯板（AI核心）+汽车电子板”双主业格局，2025年三季度营收同比激增49.96%，AI相关产品营收占比达58.5%，是英伟达GB300服务器核心供应商。M9工艺量产将进一步提升高附加值产品占比，巩固行业领先地位。

行业分析师指出，M9混压工艺技术与客户认证壁垒极高。随着2026年二季度英伟达GTC大会召开及正交背板方案确定，高端PCB订单有望放量，率先突破的头部企业将充分享受行业红利。

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【来源】：沪电股份深交所互动易答复、证券时报e公司、财联社

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