1月12日 PCB龙头沪电股份 晚间公告，拟在常州金坛设立全资子公司，投建高密度光电集成线路板项目，总投资3亿美元（约20亿元），聚焦光铜融合下一代技术布局。

公告显示，项目分两期实施：一期投资1亿美元，租赁5万平方米厂房，搭建CoWoP、mSAP先进工艺孵化平台；二期拟追加2亿美元，新征60亩用地建6万平方米厂房，具体视一期效果及市场需求推进，公司有权终止二期且无需担责。

项目全部达产后，预计新增年产能130万片、年营收20亿元，税前利润超3亿元。公司提示，该预估不构成实质性业绩承诺。

此次投资获常州金坛政府支持，将提供全流程审批服务，二期将交付“七通一平”用地并协助申报相关政策。沪电股份承诺6个月内完成子公司注册，一期注册后6个月内开工、开工后12个月内投产。

沪电股份表示，当前AI及高速网络基础设施需求旺盛，公司2025年三季度归母净利润首破10亿元。此次扩产将优化产品结构、提升高附加值产品占比，增强核心竞争力，符合股东长远利益。

公司同时提示风险：前沿技术研发存在不确定性，项目审批进度及二期投资均受多种因素影响。公司将通过协同研发、合规沟通等方式降低风险。

公开信息显示，沪电股份深耕高端PCB领域，2025年前三季度研发投入7.92亿元超2024年全年。此次布局将进一步强化技术壁垒，适配AI服务器等高端场景需求。

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【来源】：官网公告

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