1月12日，红板科技（越南）有限公司工厂奠基仪式在越南宁平省黎胡坊金榜一工业园区举行。宁平省各级领导、江西红板科技股份有限公司董事长叶森然、CEO叶颖丰，中国电子电路行业协会（CPCA）秘书长洪芳、副秘书长包含洁、会员部副部长任晋林，以及企业代表共同出席见证。
红板科技CEO叶颖丰表示，公司自2005年成立以来，一直专注于HDI板、刚挠结合板、IC载板等中高端PCB产品的研发制造，产品销往全球数十个国家和地区。此次布局越南，是公司优化全球产能、看好越南市场的重要战略。
CPCA秘书长洪芳指出，红板科技作为国家高新技术企业，其越南项目既是自身发展的里程碑，也是响应“一带一路”倡议、融入全球产业链的举措，有望成为中资企业海外发展的标杆。
据悉，该项目由江西红板科技股份有限公司投资建设，一期总投资额达1.1亿美元（约合7.887亿元人民币）。项目选址于越南河南省金榜一工业区，规划总建筑面积约11.39万㎡，包括厂房、废水站、辅助用房及道路绿化等配套设施。项目将购置压机、盲孔扫描机、测试机等生产、检测及辅助设备，主要生产高精密电路板，设计年产能达60万㎡。
红板科技表示，该工厂将打造为数字化、智能化、绿色化的制造基地，有助于完善公司全球供应体系，提升竞争力，同时为越南电子制造业发展注入新动能。
【来源】：电路板智造
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