受AI运算需求爆发带动，PCB（印制电路板）市场需求持续攀升，Low DK高频高速等上游材料需求同步激增，推动产业链企业密集开展市场筹资。其中，多家上游材料业者已完成成立以来最大规模筹资，另有多家核心企业计划于2026年首季推进筹资。

     上游材料领域，CCL厂台燿通过发行无担保可转换公司债（CB）完成筹资逾40亿元新台币；玻纤纱及布厂富乔则发行6万张现增股，筹资39.6亿元新台币，两项筹资均为企业成立以来最大规模。

      此外，多家核心企业预计将在2026年首季推进或完成市场筹资，进一步加码产业链布局：

★PCB全制程厂欣兴计划发行不超过150亿新台币（约合33.6亿元人民币）无担保普通公司债，资金将用于产能扩充、充实营运资金及业务扩展等，同时联电拟投入7亿新台币参与其现金增资；

★PCB制程耗材厂尖点及CCL厂腾辉电子筹资计划同步推进，其中腾辉电子筹资将重点用于海外产能布局，助力其泰国子公司业务拓展，具体筹资金额将根据市场情况适时披露。