邑升龟山二期厂工程已进入尾声，最快在今年第1季末即可开始小量试产，随着龟山二期厂启用，且半导体、AI应用与服务器、低轨卫星之高附加价值应用市场规模持续攀升，邑升高阶、高技术、高门槛PCB营收占比亦将稳步向上，可望进一步优化公司产品结构与获利能力。
为因应电子世代发展，高阶PCB市场需求日益扩增，邑升投入龟山二期厂扩建计划即将进入最后阶段，预计在本季内正式取得使用执照，并在第1季末完成高阶PCB制程设备进驻、同时投入小批量试产作业，二期厂亦整合LED自行车灯产线与e-bike组装线，将生产据点集中管理，提高营运效率。
邑升2025年12月合并营收0.87亿元新台币，主要受到年底电子业库存盘点，较上月略减，年增约6.42%，公司自结12月税后盈余为147万元，单月每股盈余为0.04元，累计2025年合并营收10.82亿元新台币，其中PCB占2025年营收占比约8成、LED自行车灯与e-bike约占2成。
随着今年龟山二期厂启用，加上半导体、AI应用与服务器、低轨卫星之高附加价值应用市场规模持续攀升，邑升高阶、高技术、高门槛PCB营收占比亦将稳步向上，可望进一步优化公司产品结构与获利能力，稳固市场竞争力。
面对近期金属原物料价格波动幅度剧烈，邑升今年将审慎关注因应，以强韧自身财务体质、集中生产管理，并多角化经营，持续投入都更与危老重建市场商机，寻找双北一带适合区域；而邑升维持一贯少量多样高利基、高度弹性与应变能力之核心精神，加上二期厂高阶制程产线将在今年正式启动，挹注2026营运稳步走扬。
【来源】：外媒
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