人工智能多元应用驱动材料升级趋势不变，铜箔基板（CCL）厂再掀比价，四大CCL厂台光电、台燿、联茂、腾辉昨（14）日同步回神收红，台光电收1,670元新台币（币值下同），上涨35元，台燿收485元，上涨6元，联茂收117元，收涨1.74%，至于腾辉-KY涨停重返百元俱乐部，以100.5元涨停价作收。

辉达（NVIDIA）日前已预告Rubin CPX 预计 2026 年底上市，其中，Rubin CPX与最新NVIDIA Vera Rubin NVL144 CPX平台中的NVIDIA Vera CPU和Rubin GPU协同工作，法人看好，平台升级持续推动铜箔基板CCL以及高阶PCB升级不变，主要受惠厂商包含伺服板龙头金像电、CCL厂商台光电、台燿、联茂等，其中高阶CCL材料 M7到M9升级仍为市场焦点。

业界人士分析，先前市场一直流传M7/8材料升级M9不顺，或可由其他方案替代，实际情况则是看客户端验证应用程序，目前相关材料升级趋势并未改变，若有其他方案预期为备胎选项。法人分析，预估NVL144 CPX率先导入M9， 此外，CPS自主ASIC材料等级预期2026年至2027年由M7至M8升级至M8至M8+，PCB设计层数由22至26层朝30层以上推进，台厂开拓高阶材料应用者可望持续受惠产业趋势。

台光电先前强调，对全产品线市场前景持续看好。AI服务器、交换器、边缘运算、5G手机、AI PC低轨卫星及存储器模块等应用需求稳健成长，带动HDI及高频高速材料市场持续扩大。

台燿也积极开拓高阶产品生产，并持续往高阶材料M8/M9发展，公司看待高阶市场相对健康，持续优化产品组合，可望带动产品销售均价，同时由于客户需求持续成长，正加速扩充泰国厂，持续开拓高阶应用市占率。

联茂表示，公司持续深耕人工智能，高阶胶系认证进度快马加鞭；针对2026年即将推出的新一代AI资料中心所需之M9等级Low CTE(低热膨胀)超低耗损基板材料，联茂早于2025下半年通过主要美系AI大厂及数家PCB板厂认证。

腾辉说明，除特殊应用高毛利材料，长期持续终端认证及积极布局，新开发材料应用产品如热塑性树脂与特殊薄膜材料、血糖测试仪、机器人、AR眼镜及超高导热材料等应用上逐步突破持续推动成长；此外，高频应用铁氟龙材料在国防、M6等级高速不流胶PP片、低损耗的高散热PP片在军功应用上，新开发的各种胶系不流胶粘合片可应用在AI浪潮，带起的手持与穿戴领域，及半导体AI芯片测试等高阶应用受到客户认可，随着各项布局竭尽全力拓展，有助推升营收动能及获利能力。