近日，全球载板龙头欣兴电子与全球第二大晶圆代工厂联华电子（联电）达成深化合作，联电拟投入7亿新台币参与欣兴现金增资，同时欣兴计划发行不超过150亿新台币无担保普通公司债，聚焦高端PCB产能扩充与技术研发，强化PCB与半导体产业协同效应。

据悉，此次合作于2025年12月17日由双方同步发布官方公告确认。联电以每股116元新台币认购欣兴股份，最多可获603万余股，增资后持股比例从12.68%升至13.01%；欣兴同步推进4600万股普通股现金增资，叠加150亿新台币债券融资，合计可募集资金约35.8亿元人民币，为高端产能建设及营运资金补充提供支撑。

从战略布局看，双方合作聚焦AI时代高端制造需求。联电将欣兴纳入半导体先进封装核心产业链，强化“晶圆制造+PCB/载板+封装测试”生态整合，应对台积电CoWoS产能瓶颈；欣兴则借助联电半导体技术优势，加速MSAP工艺、ABF载板、AI服务器用高层数PCB等高端产品研发，依托联电客户资源拓展AI芯片、高性能计算领域市场，巩固在GB200计算板HDI技术的领先地位。

此次合作已引发产业与资本市场关注。消息发布后，欣兴电子股价连续3个交易日累计上涨8.7%，高盛、摩根士丹利等投行上调其目标价并维持“买入”评级。行业层面，双方联手或将推动高端PCB技术标准升级，加速台湾地区“半导体+PCB”产业集群形成，同时带动ABF树脂、高端玻纤布等上游材料需求增长，为AI服务器产业链提供更稳定的配套支撑。

【来源】：外媒

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