近日，日立旗下力森诺科（Resonac）官宣，因电子布、铜箔价格上涨及综合成本攀升，自3月1日起上调载板价格30%，再度加剧PCB产业链成本压力。其提价核心源于上游Low-CTE布与载体铜箔供需紧张，前者由日东纺、台玻、泰山玻纤主导，后者中资企业铜冠铜箔、方邦科技正加速追赶。

行业高景气来自AI芯片与消费电子产能争夺，苹果等大厂因货源紧张被迫拓展供应渠道。技术端，1.6T光模块采用mSAP工艺推动载体铜箔验证，沪电股份设子公司攻坚CoWoP方案，其芯片直连技术将拉动类载板材料需求，Low-CTE布与载体铜箔价值凸显。