在人工智能运算需求快速扩张带动下，全球印刷电路板（PCB）产业迎来新一波结构性成长。根据台湾电路板协会（TPCA）与工研院产科国际所分析，尽管全球经济仍受地缘政治、美国关税政策及汇率波动等不确定因素影响，但AI服务器与高效能运算（HPC）需求持续放量，正推动PCB产业朝高阶化、高值化发展。

工研院指出，2025年全球PCB产值预估将达923.6亿美元，年成长率高达15.4％；2026年产值可望进一步攀升至1,052亿美元、年增13.9％，正式突破千亿美元大关，显示AI已成为产业升级与价值重构的核心引擎。

在个人计算机市场方面，受存储器供应紧缩与价格连续多季双位数上涨影响，联想、戴尔、惠普、宏碁与华硕等品牌厂已陆续释出产品调价讯号，IDC预估，2026年全球PC出货量将年减2.4％，2025至2029年年均复合成长率仅0.9％。PCB厂商虽受惠AI服务器需求，但仍须审慎因应消费性电子复甦力道有限的风险。

另一方面，研调机构指出，至2029年全球AI基础设施IT支出将达2.3兆美元，年均成长率高达23.6％。高盛预估，NVIDIA Blackwell与Rubin架构将使CoWoS相关产能长期维持紧俏。硅中介层面积持续放大，导致良率下滑、成本攀升，迫使产业加速转向CoWoS-R、CoWoS-L等新架构，同时推升ABF载板需求。玻璃基板被视为突破大尺寸封装瓶颈的关键材料，SKC、三星与Intel已陆续布局量产，台湾厂商凭借载板制造与封装测试的垂直整合优势，有利站上AI与高效能运算封装供应链关键战略位置。