2月1日晚，奥士康公告，拟投资18.2亿元建设高端印制电路板（PCB）项目，同时计划向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过10亿元，专项用于该项目建设，该项目所需的剩余资金将由公司自筹解决。本次投资项目聚焦高端PCB领域，旨在优化公司产品结构，提升核心竞争力，以应对下游新兴领域快速增长的需求，符合公司长期发展战略。
据披露，本次拟建设的高端印制电路板项目，主要聚焦高多层板及HDI板（高密度互连板）的产能布局，项目建成并达产后，将形成年产84万平方米高多层板及HDI板的产能。该类产品具备高集成、低损耗、高精度的特点，主要应用于算力基础设施、人工智能终端、智能电动汽车等下游新兴领域，契合当前PCB行业高端化、精细化的发展趋势。
奥士康表示，当前公司主营业务聚焦于印制电路板的研发、生产与销售，经过多年发展已积累了成熟的技术与市场资源，但随着下游AI、新能源汽车、5G/6G等领域的快速发展，高端PCB产品市场需求持续攀升，公司现有产品结构仍有优化空间。本次投资将重点弥补公司在高端PCB领域的产能短板，提升高附加值产品占比，减少对中低端产品的依赖，进一步增强公司在行业内的市场地位。
2025年奥士康业绩显现一定压力。业绩预告显示，奥士康预计2025年度净利润为盈利2.88亿元至3.28亿元，同比下降7.16%至18.48%；扣非净利润预计为盈利2.88亿元至3.28亿元，同比下降3.53%至15.31%。业绩变动的主要原因是原材料价格波动导致成本承压，同时泰国生产基地处于投产初期和产能爬坡阶段，相关固定成本及运营费用对当期利润产生了阶段性影响。
近年来，随着AI、新能源汽车等领域的爆发式增长，高端PCB产品需求持续升温，行业呈现“低端过剩、高端短缺”的格局，同时受益于下游领域的驱动，迎来发展机遇。
行业竞争格局分化态势愈发明显，具备核心技术、产能规模及客户资源优势的头部企业持续抢占市场份额。目前国内PCB行业企业如深南电路、沪电股份、胜宏科技等，在高端PCB领域实现技术突破，中小厂商则主要聚焦中低端赛道，竞争激烈。
【来源】：证券时报
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