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【企业】景旺电子最新动态

2026-02-023

2026年1月31日，深圳市宝安区燕罗街道牛角路6号彩旗飘扬、嘉宾云集。景旺电子在这里隆重举行景嘉智能制造大厦落成暨半导体封装基板及高端高密度印制电路智能制造基地项目投产庆典，来自政府部门、行业协会、合作伙伴及企业代表齐聚一堂，共同见证这一里程碑时刻。中国电子电路行业协会秘书长洪芳、副秘书长冼彤受邀出席活动。

落成投产，开启产业新篇

景旺电子总裁刘羽

活动现场，景旺电子总裁刘羽首先致欢迎词，向到场嘉宾表示热烈欢迎。项目的成功离不开各方智慧汗水与支持协作，景嘉智能制造大厦是景旺电子对"工业上楼"的深度探索和实践，是集高端制造、绿色生态于一体的标杆基地，承载着公司提升综合能力、满足数字化时代高端产品制造需求的重要使命，是战略布局的关键落子和高质量发展的崭新里程碑。未来，这里将成为"标杆总部母工厂"，深耕高端PCB及半导体封装基板领域，为全球客户提供卓越产品与服务，迈向"全球最可信赖的电子电路制造商"愿景。

景旺电子董事长刘绍柏

景旺电子董事长刘绍柏在致辞中表示，新工厂践行“绿色、智能、高效、高端”理念，是“工业上楼”的示范样板，引入全球先进设备与自动化系统，将成创新高地与示范制造基地。特别感谢宝安区政府、燕罗街道及合作伙伴的支持，未来将以深圳总部母工厂为核心，聚焦高性能PCB产品，加码研发，升级产品，把握AI时代机遇，实施“330”战略规划，深耕行业，深化产业链协同，为深圳高质量发展及全球电子产业与AI科技进步贡献力量。

中国电子电路行业协会秘书长洪芳

中国电子电路行业协会秘书长洪芳在致辞中表示，协会见证了景旺电子多年来的创新成长与标杆地位的不断铸就，秉持行业共生理念、投身产业生态建设、分享技术成果、参与标准制定、赋能行业发展的贡献。洪秘书长还谈到，2025年是电子电路行业迈向高端化、智能化、绿色化深度转型的关键之年，行业在AI、汽车电子等领域驱动下呈现结构性繁荣，国产替代提速，智能制造与绿色制造成核心方向，此次总投资20亿元的景嘉智能制造大厦为产业链高端升级提供支撑；并表示协会将继续发挥桥梁纽带作用，支持优秀企业发展，期待与行业各界携手，推动我国电子电路产业迈向全球价值链更高水平，最后再次祝贺项目圆满成功，祝愿景旺电子事业蒸蒸日上。

广东生益科技股份有限公司总经理曾红慧

博可机械（太仓）有限公司总经理 MR.BENEDIKT WAGNER

合作伙伴代表广东生益科技股份有限公司总经理曾红慧、博可机械（太仓）有限公司总经理MR.BENEDIKT WAGNER先后致辞，对项目投产表示祝贺，并期待未来深化协同创新。

宝安区燕罗街道党工委副书记、办事处主任王俊杰

宝安区政府党组成员、副区长张东雁

宝安区燕罗街道党工委副书记、办事处主任王俊杰，宝安区政府党组成员、副区长张东雁出席活动并致辞。他们肯定了景旺电子在推动区域高端制造升级中的核心作用，表示将持续优化营商环境，支持企业扎根宝安、深耕发展。

随后，与会嘉宾共同启动投产仪式，标志着景嘉智能制造大厦落成暨半导体封装基板及高端高密度印制电路智能制造基地项目投产运营。

标杆工厂，引领行业智造升级

景旺电子景嘉智能制造大厦位于深圳市宝安区燕罗街道，是集团倾力打造的布局合理、结构清晰、环境优雅、生态和谐、可持续发展的高端印制电路板智能制造基地与标杆总部工厂，项目占地面积18,000平方米，总建筑面积92,000平方米，总投资20亿元，员工约2000名，是景旺电子总部母工厂。

景嘉智能制造大厦是现代工业建筑的典范之作，融合了绿色建筑、装配式建筑、海绵城市等先进理念于一体，是深圳市工业上楼的深度探索，从设计到建造充分体现了高效、环保、节能减碳与可持续发展。工厂生产设备高度自动化、智能化，通过EAP系统打通自动化设备的数据传输通道，实现数据实时采集与配方参数下发，搭配MES和OMS系统实现计划排产、自动物流、智能立体仓、设备维保系统防呆、在线品质管理及全流程pcs级追溯等智能化应用场景，各车间设立集成看板，生产过程透明化、可视化，无纸化，打造数字孪生系统，实现智能制造。

深圳宝安工厂专注于多品类、高技术含量、高附加值的PCB、FPC产品研发与柔性制造，核心产品涵盖：高频雷达、半刚挠、刚挠结合、厚铜、线圈、HDI、挠性电路及小pcs产品等。产品广泛应用于汽车电子（如ADAS）、高效能源系统、高端医疗设备、精密工业控制、低空飞行、智能家居、具身智能等核心高端产品领域，为产业前沿发展提供坚实的电子互联支撑。