【台北讯 2026年1月30日】近日，投资台湾事务所（经济部投资审议委员会）正式核准3家企业扩大在台投资方案，其中全球PCB龙头臻鼎科技集团（4958.TW）旗下子公司佰鼎科技的先进封装载板投资计划赫然在列。该项目总投资达80亿新台币（约合人民币17.67亿元），聚焦FCBGA（覆晶球闸阵列封装）载板全流程量产，精准卡位AI芯片高端供应链，将进一步强化台湾在全球先进封装产业的核心竞争力。
据臻鼎科技2025年1月15日董事会公告披露，佰鼎科技为集团100%控股子公司，由臻鼎透过境外子公司Monterey Park Finance Limited间接出资设立，注册资本20亿新台币，剩余投资资金将通过集团自有资金及银行借款分阶段支应。项目选址台湾高雄AI园区，建设周期为期24个月，预计2028年初实现全面量产，达产后将形成年产12万平方米先进封装载板的核心产能。
此次投资的核心定位的是高端FCBGA载板的全流程量产能力建设，将重点开发FCBGA全流程生产设备及内埋流程生产设备，产品主要适配AI服务器、高端显卡、数据中心芯片等核心应用场景，可满足英伟达、AMD等全球AI芯片巨头对先进封装的高阶需求。作为PCB行业领军企业，臻鼎科技目前在ABF载板领域产能利用率持续攀升，BT载板新产品订单放量增长，此次佰鼎科技项目落地将进一步完善集团从PCB到IC载板的高端产品矩阵。
臻鼎科技董事长沈庆芳此前在公开场合明确表示，集团计划2022至2027年期间投入600亿新台币用于IC载板领域布局，目标2027年前实现IC载板营收占比超15%、复合增长率突破50%，2030年跻身全球前五大IC载板供应商。此次佰鼎科技17.67亿人民币投资，正是该战略落地的关键举措，将推动集团先进封装载板产能提升约3倍，显著缩小与日韩厂商的技术及产能差距。
从行业背景来看，当前全球AI芯片算力爆发式增长，直接驱动先进封装载板需求激增。据行业测算，2027年全球先进封装载板市场规模将突破120亿美元，年复合增长率超25%，FCBGA、ABF等高端载板成为市场核心增长点。佰鼎科技此次投资不仅契合台湾“六大核心战略产业”发展方向，更将与台积电、日月光等本地半导体龙头形成产业协同，带动高雄AI园区产业集群升级，预计将创造约1200个高端就业岗位。
值得关注的是，臻鼎科技2024年营收已达1716.64亿新台币，同比增长13.27%，创下历史新高。此次佰鼎科技项目落地，与集团淮安园区80亿元人民币高阶PCB扩产、泰国650亿泰铢合资项目形成全球联动布局，进一步巩固其在全球电子供应链中的核心地位，为AI、智能汽车等新兴领域的持续增长注入强劲动力。
【来源】：外媒综合整理
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