辉达、超微新品AI板材升级 欣兴、南电等台PCB厂枕戈待旦新世代服务器平台将于2026年陆续导入，800G／1.6T交换器成系统升级关键节点，AI主板与中介层板（midplane）设计同步强化，PCB产业成长动能聚焦高层次板（HLC）、高密度互连板（HDI）及封装载板。市场点名，具备高层数与大型板制程经验的台系PCB厂，包括欣兴、南电、金像电、健鼎、高技等于新结构调整中备受关注。
新平台包括VR200平台的运算托盘、交换托盘与CPX规格，及AMD将推出的MI450，预期将采用M8等级以上，并朝M9规格演进；AWS的Trainium 3及Google次世代3奈米TPU ASIC Sunfish/Zebrafish亦呈现相同升级趋势。相关平台导入节奏，成为2026年高阶主板与系统板需求的重要支撑。
业者分析，各大CSP加速推进自研AI ASIC平台，是2026年PCB结构变化的主要推力。资料中心频宽需求持续放大，相较既有GPU平台以模块板为主的设计逻辑，ASIC系统更强调高速互连与低延迟架构，广泛采用大型主板、背板与中介板配置，使单一机柜内PCB面积与层数同步放大，对制程稳定度与良率管理提出更高门槛。
随板材层数与讯号速率同步提升，材料端升级压力亦全面浮现。供应链指出，因高速传输需求，多数AI服务器及交换器的铜箔规格将升级至HVLP3／4，并朝HVLP5发展；二代玻纤布亦朝向石英布迈进，以支撑M9等级板材所需低介电损耗与低热膨胀系数。
据悉，高阶材料制程时间拉长、良率门槛提高，高阶产能有效供给出现结构性收敛，价格形成逻辑逐步由成本推升，转向需求导向。
载板方面，ABF与BT载板共通材料T-Glass于2026年依旧吃紧。受AI与HPC（高效能运算）应用推动、封装尺寸持续放大，以及主要供应商扩产有限影响，T-Glass供应仍以配给为主，带动载板报价持续调整。在封装尺寸与制程复杂度同步提高下，即便后续材料供应逐步增加，高阶载板有效产能仍受限于良率与制程门槛。
【来源】：外媒
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