2月2日，昆山万源通电子科技股份有限公司发布公告称，为进一步落实公司未来发展战略规划，推进高端产能布局，实现产品升级转型，提升公司综合实力，公司全资子公司江苏广谦电子有限公司拟使用自有资金或者自筹资金购买位于东台市开发区东区五路以北、江苏广谦西侧的国有建设土地使用权，建设用地约50亩，总金额预计在875万元。
万源通在公告中表示，本次拟购买的土地使用权拟用于投资建设“高密度互连印刷电路板(HDI) 项目”，符合公司发展战略和公司实际情况。
同壁财经了解到，公司是一家专业从事印刷电路板(Printed Circuit Board，简称 PCB)研发、生产和销售的高新技术企业，拥有昆山和东台两个生产基地，产品涵盖单面板、双面板和多层板。公司生产单面板以大批量为主，生产双面板和多层板以“中小批量、多品种、高品质、快速交货”为市场策略，在满足客户大批量订单需求的同时，快速响应中小批量客户需求，实现柔性化生产。经过多年技术研发及工艺技术积累，产品类型涵盖铜基板、铝基板、厚铜板、HDI 板、陶瓷板、高频/高速材料线路板等特殊基材、特殊工艺类型的产品。
此外，公司的产品还应用于储能、服务器、无人机、医疗器械、能源和电力、通讯设备等领域，受 益于人工智能、低空经济、物联网和可再生能源等领域的快速发展和技术进步，将推动市场需求的持续增长。
业绩方面，2025年前三季度，公司实现营业收入为8.73亿元，归属于上市公司股东的净利润为1亿元。
【来源】：东方财富网
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