2月24日，奥士康发布公告称，公司拟通过发行可转换公司债券募集资金总额不超过人民币100,000万元（含本数），用于投资建设高端印制电路板项目。
根据公告，本次募投项目“高端印制电路板项目”投资总额为182,004.46万元，拟使用募集资金投资额为100,000.00万元。该项目围绕公司PCB主业进行布局，旨在建设高端PCB产能。项目建成并达产后，将形成年产84万平方米高多层板及HDI板的产能，以应对算力基础设施、人工智能终端、智能电动汽车等下游市场快速增长的需求。
公告指出，当前全球科技产业正经历以人工智能技术为代表的新一轮技术变革，算力基础设施、人工智能终端、智能电动汽车等高成长赛道快速发展。在AI算力领域，AI服务器、边缘计算设备逐渐取代传统通用服务器，推动高多层板及HDI板需求快速放量；在AIPC与智能终端领域，终端设备加速向小型化、集成化方向演进，对高端PCB产品需求提升；在汽车智能化方面，单车PCB使用量显著增长，产品性能要求持续跃升。多个细分应用场景对高端PCB需求形成强拉动效应。
作为国内PCB行业的领军企业之一，奥士康已具备高频高速、高密度互连等高端PCB产品的生产能力。但公告同时表示，目前国内高端PCB产品仍存在产能布局不充分、规模化供应能力有待提升等问题。特别是在AI服务器、AIPC、汽车电子等关键应用领域，下游客户对国产PCB厂商在稳定供应、快速响应、高一致性等方面提出了更高要求。
近年来，奥士康在数据中心及服务器、AIPC、汽车电子等领域积极拓展优质客户资源，高端PCB产品市场需求持续旺盛。公告坦言，公司目前在高端PCB产品方面已面临一定产能瓶颈，难以满足下游市场快速增长的需求。
本次募投项目的实施，将显著扩大公司高端PCB产品产能，引入先进生产设备，精进工艺技术，全面提升在高多层板及HDI板等高端产品的综合制造能力、配套供应能力及质量可靠性。同时，项目将有助于公司进一步构建高端PCB从产品定义、工程验证、批量制造到持续优化的闭环生态，推动整体产品结构优化，增强核心竞争力。
公告认为，募集资金投资项目的顺利实施可以进一步优化公司产品结构，提升产品竞争力，提高公司收入水平、增强盈利能力，促进公司持续稳定发展。
公告同时披露了募投项目可能面临的产能消化风险。从中长期来看，未来全球PCB行业仍将呈现增长趋势，但目前同行业公司纷纷抓住当前发展机遇积极扩产，形成行业集中扩产趋势。若未来出现PCB下游市场增速减缓、行业竞争加剧、同质化产能扩产过快、重大技术替代、下游客户需求偏好发生转变、公司客户开拓力度不及预期等情形，可能导致市场需求增长不及预期及产品推广不利，对募投项目产能消化造成不利影响。
【来源】：企业公告
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