2 月 25 日，IC 载板与 PCB 龙头欣兴电子召开法人说明会，公布 2026 年营运展望与扩产规划。受惠 AI 服务器、高效能运算（HPC）需求爆发，公司预计2026 年 AI 相关营收占比将突破 60%，整体产线稼动率维持 90% 高位。

      为匹配策略客户急迫需求，欣兴董事会决议追加 86 亿元新台币资本支出，2026 年总资本开支冲上340 亿元新台币，创下历年新高。其中约70% 资金投向 ABF 载板产能扩充与制程升级，锁定长期产能优势。

      新增资本支出主要投向光复二厂，定位新世代产品基地，聚焦大尺寸、高层数与新型散热模块，预计 2027 年下半年开始放量；杨梅二厂建设周期约 18 个月，2028 年起陆续装机。海外布局方面，泰国 PCB 厂正推进客户认证，初期主攻存储器模块、游戏机与低轨卫星产品，2027–2028 年规划切入车用电子领域。

      欣兴表示，公司 AI 布局覆盖头部客户与 ASIC 芯片等多元应用，在快速迭代的 AI 硬件周期中具备技术与交付优势。面对玻纤布、CCL、贵金属等原材料上涨，公司已与客户协商调价，2026 年 Q1 价格传导效果将更显著，毛利率有望持续提升。

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【来源】：工商时报

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