3月2日晚，日本三菱瓦斯化学（MGC）宣布自4月1日起，将旗下铜箔基板（CCL）、半固化片（Prepreg）及CRS等全系列电子产品价格上调30% 。公司在通知函中表示，涨价是由于原物料价格持续上涨、劳动成本攀升及运输费用增加，导致获利能力恶化 。

此前，另一家日本半导体材料巨头Resonac（力森诺科）已宣布自3月1日起，将铜箔基板（CCL）及黏合胶片等PCB材料售价上调30%以上 。

两家日本材料龙头在前后脚宣布提价，且幅度均超过30%。市场分析认为，这一方面反映了上游铜箔、玻纤布、树脂等原材料价格上涨带来的成本压力 ；另一方面，AI服务器、高速运算（HPC）等需求的快速增长，使得下游对高階PCB材料的需求旺盛，为涨价提供了支撑 。此次日系厂商的涨价，被市场视为PCB产业链景气度回升的信号，并可能传导至其他环节。