3月3日讯 ，沪电股份在接受调研者提问时表示，正如先前发布的公告，公司计划在常州市金坛区投资设立全资子公司，搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺的孵化平台，构建“研发-中试-验证-应用”的闭环体系，布局光铜融合等下一代技术方向，系统提升产品的信号传输、电源分配及功能集成能力，待相关技术工艺验证成熟并具备产业化条件后，投建高密度光电集成线路板的规模化生产线。项目涉及CoWoP、mSAP及光铜融合等前沿技术研发，具有研发周期长、技术难度高、工艺复杂等特点。需要提示的是在研发过程中可能面临技术路线偏差、关键工艺无法突破或商业化转化进度不及预期等风险。项目二期的启动取决于一期项目的孵化效果及市场验证，若项目一期未达预期，将直接推迟或终止项目二期投资决策。公司将通过数字化仿真验证、产业链上下游协同研发等手段，深度锁定客户技术演进规划，将前沿技术的不确定性转化为可控的工程化实践，降低研发风险，力争实现投资项目的预期效益，为股东创造长远价值。

同时沪电股份在投资者关系活动中表示，公司2024年Q4规划投资约43亿元新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目，于2025年6月下旬开工建设，目前正有序推进，预期将在2026年下半年开始试产并逐步提升产能；该项目将扩大高端产品产能，更好满足客户对高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景的中长期需求。