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【行业】43亿的AI高端印制电路板扩产项目于2025年6月下旬开工建设!
2026-03-104
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3月9日讯 ,沪电股份在接受调研者提问时表示,AI驱动的服务器、数据存储和高速网络基础设施需求增长以及新兴应用领域的拓展为行业带来发展机遇,公司近两年加快资本开支,2025年前三季度财报现金流量表中购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约21.04亿元。公司在2024年Q4规划投资约43亿元新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目于2025年6月下旬开工建设,目前也正有序推进,预期将在2026年下半年开始试产并逐步提升产能。该项目的实施能进一步扩大公司的高端产品产能,并更好的配合满足客户对高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求,增强公司核心竞争力,提高公司经济效益。除此以外,公司在春节前发布了关于新建高端印制电路板生产项目的公告,项目建设期为2年;公司全资子公司昆山沪利微电有限公司也计划向独立第三方购买土地使用权和建筑物,新建印制电路板生产项目及其配套设施。2025年明显可以看到,更多的同行也纷纷将资源向该领域倾斜,试图进入该领域并取得一定的市场份额,未来的竞争势必会加剧。公司需要准确把握战略节奏,适度加快投资的步伐,通过深入分析市场趋势和自身发展需求,合理配置资源,将更多的资金投入到具有潜力和创新的领域,不断进行技术升级和创新,开发更高密度的互连技术、更高速的传输性能等,提高产品的竞争力,并快速响应市场需求,从而抢占市场先机,筑牢并拓展“根据地”业务,实现可持续发展。


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来源】:证券日报

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