3月12日，算力服务器PCB龙头企业广合科技（A股：001389.SZ）正式启动H股全球招股，拟于3月20日在香港联合交易所主板挂牌上市，股票代码为01989.HK，此次招股标志着公司正式向AH股双上市布局迈进，将进一步拓宽融资渠道，助力全球业务拓展。
根据广合科技3月12日深交所官方公告（公告编号：2026-014）及港交所披露易同步披露的招股说明书，本次公司全球发售H股基础发行股数为4600万股，采用机制B分配方式，其中香港公开发售占10%，国际发售占90%，无回拨机制，此举有利于缓解后市沽压，助力IPO合理定价。发行价格上限设定为71.88港元/股，每手100股，一手入场费约7260.49港元，招股期自3月12日起至3月17日止，预计3月18日确定发行价格，3月20日正式挂牌交易。
本次招股已获得强劲基石投资者支持，公司已与CPE、上海景林、瑞银资管（UBS AM Singapore）、惠理、工银理财等多家知名机构达成基石投资协议，基石投资者将按发售价认购总额约1.90亿美元的发售股份，且设有6个月禁售期，充分彰显市场对公司发展前景的认可。若按发行价上限计算，本次全球发售预计收取所得款项净额约31.75亿港元，募资将重点投向核心业务升级与产能扩张。
具体来看，募资净额的52.1%将用于广州基地扩建及HDI PCB产能升级，19.7%用于泰国基地二期建设，10%用于提升研发能力，聚焦材料技术开发、生产工艺改良及产品创新，8.2%用于寻求业务互补的战略收购与合作，剩余10%用作营运资金及一般企业用途，全方位巩固公司行业优势。
作为国内算力服务器PCB领域的领军企业，广合科技成立于2002年，专注于高层数、高密度互联PCB的研发、生产与销售，核心产品聚焦算力场景，涵盖AI服务器、通用服务器、数据中心交换机等相关PCB。根据弗若斯特沙利文数据，以2022年至2024年算力服务器PCB累计收入计，公司在全球排名第三，在总部位于中国内地的相关企业中排名第一，在CPU主板PCB细分领域全球市场份额达12.4%，同时也是英伟达GB300服务器PCB的独家供应商。
财务数据显示，公司经营业绩持续向好，盈利能力稳步提升。2022年至2024年，公司分别实现营业收入24.12亿元、26.78亿元、37.34亿元，净利润分别为2.80亿元、4.15亿元、6.76亿元；2025年前三季度，公司营收进一步增至38.35亿元，同比增长43.07%，净利润达7.18亿元，同比增长45.80%，毛利率和净利率分别提升至34.85%和18.72%，展现出强劲的成长韧性。
据悉，广合科技已于2024年4月在深交所上市，此次H股上市完成后，公司将实现AH股双上市布局。依托双资本市场平台，公司将进一步优化资本结构，提升品牌国际影响力，深度绑定戴尔、浪潮、惠普、联想等全球头部服务器厂商，抢抓AI算力需求爆发带来的行业机遇，推动高端PCB产品国产替代进程，实现全球化发展战略。
本次招股由中信证券及汇丰银行担任保荐人，投资者可通过香港公开发售渠道参与申购，或关注港交所披露易、公司深交所公告了解更多招股详情。
【来源】：企业公告、港交所、证券时报综合整理报道
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