全球电子制造湿法制程设备领域的领军企业——德国施密德集团（Schmid Group）于近日宣布，已成功斩获一笔来自亚洲高端PCB制造商的，数千万美元（两位数百万美元级）大额采购订单，将为其新建一条高密度互联（HDI）多层板生产线提供全套湿法制程生产设备。

    此次订单所交付的设备体系，将精准服务于下一代AI服务器板卡与高性能计算（HPC）平台的核心PCB制造环节。随着全球算力需求的爆发式增长，AI与HPC基础设施已成为电子行业增速最快的细分赛道之一，而高端HDI多层板正是支撑算力硬件高效运行的关键载体，其制造工艺对信号完整性、散热效率及可靠性提出了极高要求。

    施密德集团凭借在湿法制程领域数十年的技术积累，所提供的设备将覆盖PCB制造中的显影、蚀刻、去膜等核心工序，可实现高精度、高一致性的工艺控制，完美匹配AI服务器板卡对微型化、高密度互联的严苛标准。

    业内分析指出，此次合作不仅彰显了亚洲高端PCB制造企业对算力基建市场的积极布局，也进一步巩固了施密德集团在全球先进PCB制造设备领域的领先地位，为AI与HPC产业的硬件迭代提供了关键的供应链支撑。