2026年3月20日，全球领先的算力服务器印制电路板（PCB）制造商广州广合科技股份有限公司（以下简称“广合科技”，股票代码：01989.HK）正式在港交所主板挂牌上市，标志着公司“A+H”双融资平台战略全面落地。此次上市由中信证券与汇丰担任联席保荐人，基石投资者阵容涵盖CPE源峰、景林、惠理、霸菱等国际知名机构，彰显资本市场对公司长期价值的坚定信心。

广合科技于2024年4月2日已成功登陆深交所主板（股票代码：001389.SZ），而此次港股上市是公司深化全球化布局的关键一步，募集资金将主要用于泰国基地二期项目建设、广州基地自动化产线升级及前沿技术研发，进一步巩固公司在AI服务器、数据中心等高端市场的领先地位。

广合科技董事长肖红星先生在上市仪式上表示：“选择在香港上市，是广合科技全球化战略布局的关键一步。香港作为国际金融中心，拥有开放包容的资本市场和接轨国际的治理体系，为我们提供了更广阔的融资平台和品牌影响力。通过此次上市，我们将进一步拓展海外市场，深化与全球合作伙伴的战略协同，提升广合科技在国际算力产业中的话语权和影响力。”

根据弗若斯特沙利文数据，按2022年至2024年累计收入计算，广合科技在全球算力服务器PCB制造商中排名第三，在中国大陆企业中位居第一。公司与全球领先的服务器品牌和EMS提供商建立了长久稳固的合作，涵盖服务器全球前10大服务器制造商中的8家，产品广泛应用于AI服务器、通用服务器及高性能计算场景，深度绑定全球算力需求爆发红利。

广合科技始终以技术创新为核心发展引擎，不断夯实核心竞争力。公司被国家发改委认定为第30批国家企业技术中心，建有国家CNAS认可检测中心，主营产品成功入选国家级制造业单项冠军产品名单。公司积极推进产学研深度融合，先后与广东工业大学、华南理工大学、电子科技大学等知名高校建立战略合作，持续完善高端人才体系，强化技术创新储备。

在绿色发展与社会责任领域，公司获评国家级绿色工厂、广东省节水标杆企业，顺利通过RBA VAP 银牌认证，ESG 评级持续稳步提升，以绿色制造与高质量治理实践，彰显企业可持续发展的综合实力。

随着AI、5G、云计算等技术的快速发展，全球算力需求持续爆发，服务器PCB市场迎来黄金增长期。广合科技将依托港股上市契机，继续强化研发投入，丰富高附加值产品组合，提升智能制造水平，打造更加高效、绿色、可持续的生产体系，推动公司向更高质量发展迈进，以更加优质的产品回馈社会，以更加卓越的业绩回报股东。 

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【来源】：企业官微

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