受AI GPU、CPU及特用芯片（ASIC）需求强劲推动，IC载板厂商景硕表示，随着ABF载板新产能逐步释放，产品组合将得到优化。同时，季度涨价效应预计在2026年下半年进一步扩大，AI相关产品营收占比有望从当前的5%-10%提升至10%-15%，全年业绩增幅预计可达双位数。 

景硕指出，高端玻纤布材料供应紧张，铜箔基板（CCL）交期大幅延长，导致IC载板厂稼动率受限。此外，贵金属、胶布（Prepreg）等原材料价格齐涨，ABF和BT载板的季度涨价潮可能延续至2026年底。 

欣兴此前表示，2026年第二季度涨势将更加剧烈。景硕则透露，上半年每季度涨幅约为5%，下半年涨幅可能提升至7%。这将有助于提升营收与获利表现，同时优化产品组合，确保全年双位数营收增长目标的实现。 

业界分析认为，PCB上游材料供应瓶颈主要在于日本龙头厂商Ibiden的T-glass玻纤布扩产进度缓慢，导致ABF和BT载板所需的CCL材料交期延长至24周。终端客户不得不提前下单以确保供应。尽管台玻、南亚、富乔等中国台湾地区厂商加速布局高端玻纤布市场，但受限于产能规模和产品良率，仍难以满足AI市场的需求。 

供应链预计，玻纤布缺货问题可能延续至2027年，持续制约ABF和BT载板的成长动能。目前，景硕ABF载板营收占比超过30%，BT载板占比约40%，其余20%来自子公司晶硕的隐形眼镜业务。2026年，三大业务板块均有望保持增长。 

景硕表示，未来三年将以ABF载板扩产为核心，新产能将集中于桃园杨梅K6厂。首期厂房已满载，2026年将成为主要增长动力。二期厂房预计于2027年投产，月产能规模将达5000颗，增幅约25%。此外，景硕宣布新增资本支出预算，总投资金额达235亿元新台币，主要用于ABF载板设备采购。2026年预计支出70亿-80亿元，2027年将进一步扩大至100亿元。 

景硕还提到，杨梅K6厂区内预留了第三期厂房空间，计划根据AI芯片客户需求，在2028年后启动新厂房建设。