3月26日，江西红板科技股份有限公司（以下简称“红板科技”）正式刊登首次公开发行股票并在主板上市发行公告，宣布将于3月27日开启网上及网下申购，标志着公司IPO进程进入关键收尾阶段，即将登陆上海证券交易所主板，股票代码为603459。作为深耕中高端PCB领域二十余年的龙头企业，此次IPO募资将聚焦高精密电路板产能扩张，助力公司抢占新兴领域市场，向行业头部阵营迈进。

      据悉，红板科技成立于2005年10月，始终专注于印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，产品定位于中高端应用市场，凭借高精度、高密度和高可靠性的核心优势，构建了覆盖HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板、IC载板等六大类的全品类产品矩阵，可广泛适配消费电子、汽车电子、高端显示、通讯电子等多个下游领域需求。截至2025年6月30日，公司已拥有32项发明专利和435项实用新型专利，形成了完善的技术研发体系和“研发-转化-量产”的良性循环。

      本次IPO，红板科技拟公开发行10,000万股新股，发行价格确定为17.70元/股，拟募集资金20.57亿元，扣除发行费用后将全部投向“年产120万平方米高精密电路板项目”。该项目聚焦HDI板等高端产品产能扩张，建成后将新增120万平方米高精密电路板年产能，进一步提升公司制程能力和生产效率，重点布局新能源汽车、智能驾驶、AI算力、光模块等新兴应用领域，填补公司高端产能缺口。

      业内人士表示，当前PCB行业受益于5G、AI、新能源汽车等新兴产业快速发展，中高端PCB产品需求持续升温。红板科技此次IPO募资扩产，将进一步强化其在中高端PCB领域的技术和产能优势，优化产品结构，拓展下游新兴市场。随着项目逐步落地投产，公司市场份额有望持续提升，盈利能力进一步增强，有望成功跻身PCB行业头部阵营，为国内中高端制造业转型升级注入新动力。