全球PCB材料领域传来重磅消息，Panasonic Industry Co., Ltd.（松下工业株式会社）今日正式截止E-glass玻纤布基覆铜板（CCL）及半固化片（Prepreg）的全部新订单，标志着传统通用型PCB基材供应进入收缩新阶段，将对全球PCB产业链产生深远影响。
据松下工业官方通知（一级信源）显示，该通知于2026年3月7日至3月8日通过全球客户邮件及官网公告同步发布，通知标题分为日文『Eガラスクロス基材 銅張積層板?プリプレグ 最終受注締切のお知らせ』与英文『Last Order Notice for E-glass Cloth Based CCL/Prepreg』，属于第三次也是最终版的停产及最后接单（Last Time Buy）官方通知，内容具有不可更改的权威性。
通知明确了两大核心时间节点：最终接单截止日为2026年3月31日（今日），截止后将不再接受任何新单、改单及撤单申请；最终出货截止日为2026年10月31日，此次交付完成后，相关产品将永久停产。松下工业在通知中明确说明，停产的核心原因是上游三大玻纤布供应商——日东纺（Nittobo）、旭化成（Asahi Kasei）、台湾旭化成-施韦贝尔（AST）已全面停止E-glass玻纤布的供应，导致相关产品线无法维持稳定生产。受此次停产影响的产品包括R-1515系列、R-5775系列等主流FR-4基材，均为当前中低端PCB生产的核心原材料。
上游断供情况已得到二级信源充分证实。其中，日东纺（Nittobo）于2026年2月率先宣布永久停产普通E-glass玻纤布，将全部产能转向AI服务器所需的Low-Dk（低介电）高端玻纤布；旭化成（Asahi Kasei）紧随其后，于2026年3月初正式关停旗下所有E-glass产线；台湾旭化成-施韦贝尔（AST）则同步停止了E-glass玻纤布的接单与生产工作，三大厂商的集体退出直接切断了松下工业的核心原材料供应。
业内分析指出，此次事件背后是AI算力爆发引发的全球PCB材料产业结构调整。随着AI服务器、高速通信设备需求的指数级增长，低介电、低损耗的高端玻纤布供不应求，成为产业链竞争的核心焦点，传统E-glass玻纤布因附加值较低，产能被厂商逐步转移至高端产品领域，形成“AI算力爆发→高端材料紧缺→传统产能转移”的产业逻辑。
此次松下工业停止相关产品接单，将进一步加剧传统E-glass基材的供应紧张，可能推动覆铜板价格上行，同时倒逼下游PCB厂商加速向M9、M10等高端材料切换，推动整个PCB产业向高端化升级。
【来源】：雪球网
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